在SMT时对于开箱后一段时间内IC未上线，但由于库存量太长，导致开箱之后内部HIC（湿度指示卡）变色，需要在上线SMT前烘烤，不同湿度敏感度等级（最小二乘法：湿度敏感度）IC烘焙时间要求不同，具体参照JEDEC标准，截图如下： 一般半导体IC封装分为两种类型，石墨封装（表面黑，如BGA、TSOP等）和CSP（芯片级封装），石墨包装MSL3、CSP MSL1，其他可参考IC供应商的文件来确定MSL级别。 以MSL3集成电路为例，如果芯片厚度为1.2mm，开箱后放置72小时以上，烘烤条件参照表4-

pcba常见故障排除 一些不良的pcba产品在pcba加工中会因为技术、材料、工艺等原因出现。不良pcba产品故障如何排查 是由电路、组装工艺等因素引起的。如元器件故障、参数变化、短路、错接、虚焊、电路漏焊、设计不当、绝缘不良等，都是可能出现问题的原因。 常见的问题大致如下。 1.接触不良的元器件的pcba工艺会涉及多种焊接工艺。焊接过程中可能会焊接不同的元件，导致焊点接触不良，以及连接器（如印刷电路板等）和开关等触点。接触不良。 2、元器件质量问题pcba元器件存在质量问题，如贴片电容漏电，

PCBA电路板SMT与DIP焊接注意点是什么？ PCBA电路板SMT与DIP的焊接是硬件线路板制作过程中十分重要的一个环节，焊接不仅会影响线路板的美观度也会影响线路板的使用性能，为在全公司大力弘扬劳模精神、劳动精神、工匠精神，助力公司高质量发展，激发公司广大员工爱岗敬业，苦练内功，争当行业工匠，并加快推进公司高技能人才队伍建设，下面我们为大家总结了以下PCBA线路板焊接的要点及操作规范： 1.焊接PCB线路板时，先检查所用型号，引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿对脚的两只引脚，以使其定位，然

PCBA设计中电容应该如何布局设计更加合理，通常也是PCBA上用得最多的器件。在PCBA中，电容通常分为滤波电容、去耦电容、储能电容等。1电源输出电容，滤波电容我们通常把电源模块输入、输出回路的电容称为滤波电容。简单理解就是，保证输入、输出电源稳定的电容。在电源模块中，滤波电容摆放的原则是“先大后小”。如图2.48.1所示，滤波电容按箭头方向先大后小摆放。 电源设计时，要注意走线和铜皮足够宽、过孔数量足够多，保证通流能力满足需求。宽度和过孔数量结合电流大小来评估。电源输入电容 电源输入电容与开

充气泵方案的进化史是人类历史上电子技术发展史中的一环。电子技术，特别是微电子技术是 20 世纪发展最为迅速、影响最为广泛的技术成就。电子技术的核心是电子器件,电子器件的进步和换代，引起了电子电路极大的变化，出现了很多新的电路和应用。因此,电子技术的发展历史也可以说是电子器件不新更新换代的历史，也是充气泵方案这类电子产品不断智能化的历史。充气泵方案最开始是机械式的开发，后来慢慢地演变成由一个一个气缸、压力传感器和ADC芯片以及主控芯片，就能够使得打气筒具备智能充气功能，摇身一变变成无线充气泵方案