投资银行摩根大通(JPMorgan)一直在研究5G的到来，并指出新技术在进军数字生态系统时可能采取的路径。当然，最明显的一点是，到今年年底，所有主要的移动运营商都将推出全国性的5G网络。这种转变已经开始。 同样重要但不那么明显的是，通往货币化的道路并不完全清晰。摩根大通并不指望数字客户在选择新套餐时专门为5G付费。客户对供应商的选择可能取决于新网络提供的频谱类型。到目前为止，大多数仍处于低位。早期采用的客户将会看到最大的——也是最直接的——好处，因为他们将进入基本上是空白的网络。由于频谱中充满

据报道，半导体供应短缺仍未结束，环球晶等三家半导体硅晶圆制造商都在酝酿涨价。 硅晶圆制造环节去年下半年已调涨报价，当时签下的一年期长约，如今已逐步迈入“换新约议价”阶段。其中，环球晶已决定逐步涨价，而合晶、台胜科则将调升新合约报价，涨幅近10%。 有业内人士指出，这新一轮涨价潮背后，主要原因便是台积电、英特尔、三星等一众晶圆代工/IDM厂商的大幅扩产步伐。 上述三家硅晶圆制造厂中，环球晶为全球第三大硅晶圆供应商，长约占比最高，约80%-90%。报道指出，其长约价格大多采取逐年涨价的模式。 台胜

11月24日，据彭博社近日报道，台积电已告知其供应链合作伙伴，正考虑在日本南部熊本县建设第三家晶圆厂，代号为台积电Fab-23三期。该工厂将采用当前世界上先进的3纳米制程技术。 目前，台积电正在熊本建造一座生产成熟制程的晶圆厂。虽然台积电尚未正式宣布第二座晶圆厂计划，但媒体已对此有所报道。关于台积电日本熊本第三座晶圆厂，最新的消息显示，该工厂将采用3纳米制程技术。然而，尚不清楚该公司何时开始建造第三座晶圆厂。 3纳米制程技术是目前商用的尖端的芯片制造技术。尽管到台积电熊本第三座晶圆厂建成并正式

1月9日，松下能源北美地区首席执行官艾伦·斯旺（Alan Swan）表示，虽然去年松下撤回了在美国俄克拉何马州建设电车电池工厂的计划，但他们依然计划在美国设立第三家电动车电池工厂。 然而，斯旺并未提供更详细信息，仅表示为满足特斯拉2031年实现从现在的每年50GWh增至200GWh的产能目标需求，必须在寻找其他潜在地址方面持续努力，而俄克拉荷马州依然是可行选项之一。 当被追问何时发布与此项投资相关的公告时，斯旺回应称，今年几月间或许不会有任何官方声明，但可以期待到2024财年末会有进一步消息公