中国拟将限制包含半导体芯片等7项技术出口
2024-05-192022年12月30日，中国商务部官网发布了《中国禁止出口限制出口技术目录（征求公众意见版）》，向社会公开征求意见。 文件显示，出口限制主要涉及互联网/信息、光伏/新能源、自动驾驶、生物医药等，这也与我国近年来在相关技术领域的迅猛发展相符。其中，新增光伏硅片制备技术、激光雷达系统、用于人的细胞克隆和基因编辑技术、CRISPR基因编辑技术、合成生物学技术、农作物杂交优势利用技术、散料装卸输送技术等7项技术进入禁止或限制出口技术条目。值得一提的是，中国占全球太阳能芯片所需的硅片产量高达97%，由于
2000万美元！Navitas半导体收购广东希荻微电子
2024-05-192月1日，Navitas半导体宣布与广东希荻微电子达成协议：Navitas Semiconductor以相当于2000万美元的股份收购了希荻微控股有限公司硅控制器合资企业剩余的少数股权。Navitas半导体专注于创造下一代功率半导体和氮化镓和碳化硅功率芯片的核心芯片供应商。 2021年，Navitas Semiconductor与希荻微成立合资公司，专注于特定应用领域硅控制器的研发，可与Navitas Semiconductor的GaN功率芯片结合使用，提供效率、功率密度、成本和集成度设定新标
德国宣布将建造全球最大的200mm半导体工厂和美国半导体厂商Wolfspeed合作
2024-05-192月2日消息，美国半导体厂商Wolfspeed于当地时间2月1日宣布，计划在德国萨尔州建立一座200mm晶圆制造厂。这将是该公司在欧洲的第一家工厂，也将成为该公司最先进的工厂，以应对汽车电子、工业半导体芯片、新能源等领域不断增长的需求。Wolfspeed表示，该工厂将成为全球最大的200mm半导体工厂，采用创新的制造工艺生产下一代碳化硅器件。 Wolfspeed工厂计划作为“欧洲共同利益重大项目”微电子和通信技术框架内合作的一部分，其实施将取决于欧盟委员会国家援助规则的批准。来自欧洲共同感兴趣
Nexperia安世半导体BC846BW：一款强大而可靠的115伏三极管TRANS NPN 65V 0.1A SOT323 随着电子技术的不断发展，三极管在许多应用中发挥着不可或缺的作用。今天，我们将深入了解一款卓越的三极管——Nexperia安世半导体BC846BW。这款三极管TRANS NPN，具有65V的耐压和0.1A的电流，采用SOT323封装，为各种应用提供了可靠的解决方案。 首先，我们来了解一下BC846BW的三极管特性。该型号的电压耐压为65V，工作温度范围宽，能在恶劣环境下稳定
Realtek瑞昱半导体RTL8368MBI-CG芯片 的技术和方案应用介绍
2024-05-19Realtek瑞昱半导体RTL8368MBI-CG芯片：引领网络技术的新篇章 Realtek瑞昱半导体，作为全球知名的半导体解决方案提供商，一直致力于为全球用户提供最前沿的技术和产品。其RTL8368MBI-CG芯片，以其卓越的性能和广泛的应用领域，成为了网络技术的新标杆。 RTL8368MBI-CG芯片是一款高性能的以太网多模收发器芯片，特别适用于光纤到户和五类线缆到户的宽带接入场景。其独特的串行直接通信技术，大大提高了数据传输的效率，降低了网络延迟，为实时应用提供了强大的支持。 该芯片的技
Realtek瑞昱半导体RTL8364NB-VB-CG芯片 的技术和方案应用介绍
2024-05-19Realtek瑞昱半导体RTL8364NB-VB-CG芯片技术与应用介绍 Realtek瑞昱半导体RTL8364NB-VB-CG芯片是一款高速以太网控制芯片，具有高速，低功耗，高可靠性等优点。该芯片采用先进的RTL8364NB-VB-CG芯片技术和方案，广泛应用于各种网络设备中，如交换机，路由器，网关等。 RTL8364NB-VB-CG芯片采用高速数据传输技术，支持10Gbps以太网接口，能够实现高速数据传输和高效的网络管理。该芯片还具有丰富的网络接口和控制功能，可以满足各种网络设备的不同需求
XL芯龙半导体XL2576S-3.3E1芯片的技术和方案应用介绍
2024-05-19标题：XL芯龙半导体XL2576S-3.3E1芯片：技术与应用详解 XL芯龙半导体是一家在半导体行业享有盛誉的公司，其推出的XL2576S-3.3E1芯片是一款备受瞩目的产品。本文将为您详细介绍XL芯龙半导体XL2576S-3.3E1芯片的技术特点和方案应用。 一、技术特点 XL2576S-3.3E1芯片是一款高性能的数字模拟混合芯片，采用先进的3.3V低压差线性稳压器设计，具有低噪声、低功耗等特点。该芯片内部集成有高精度的基准电压源、误差放大器、PWM控制器等电路，能够实现高精度、宽范围、恒
Rohm罗姆半导体BD7F200EFJ-LBE2芯片IC，是一款具有REG FLYBACK ADJ功能的2.2A 8HTSOP-J技术方案。这款芯片以其强大的功能和出色的性能，在电源管理领域中占据了重要的地位。 REG FLYBACK ADJ功能使得这款芯片能够灵活地调整输出电压，以满足不同设备的需求。其高达2.2A的输出电流，也使其适用于各种大电流应用场景。此外，8HTSOP-J封装形式的选择，使得这款芯片在散热和电气性能方面具有显著的优势。 在实际应用中，Rohm罗姆半导体BD7F200E
Rohm罗姆半导体BD9781HFP-TR芯片IC的应用介绍 Rohm罗姆半导体BD9781HFP-TR芯片IC是一款功能强大的BUCK调节器芯片，具有可调节的4A电流输出能力，采用HRP7技术方案，适用于各种电源应用领域。 首先，该芯片具有高效率、低噪声和低成本的优点，可广泛应用于各种移动设备、电子设备和家电产品中。其输出电压可通过外部电阻器进行调节，方便用户根据实际需求进行调整。 其次，BD9781HFP-TR芯片IC的输出电流高达4A，适用于需要大功率输出的应用场景。其采用HRP7技术方