全球领先的工业气体供应商、服务中国市场30多年的空气产品公司(Air Products，纽约证券交易所代码：APD)今天宣布已由在美国总部注册的空气产品公司基金会拨款10万美元（约合70万元人民币），继续支持中国抗击新型冠状病毒（COVID-19）。 空气产品公司员工为医院一线送气 空气产品公司董事会主席、总裁兼首席执行官Seifi Ghasemi表示：“在全球应对新冠病毒带来的挑战和威胁之时，我要向以高度的责任感坚守重要岗位履职尽责的众多组织和个人，表达我及空气产品公司全体员工的全力支持和我

RE融合了控制器的高性能及由SOTBTM技术带来的超低功耗，实现多功能和易用性全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布卡西欧计算机有限公司（以下简称“卡西欧”）已采用瑞萨超低功耗RE产品家族控制器作为新款卡西欧GBD-H1000“G-SHOCK”手表的主控制器。该产品具备心率监测与GPS功能，已于2020年2月26日发布。 GBD-H1000是卡西欧（Casio）G-SHOCK系列抗震手表的最新成员，配备包括：通过检测皮下血流变化来测量心率的光学传感器；用于测

模拟半导体材料是我国集成电路芯片产业链最基础薄弱的阶段之一。我国模拟半导体公司总数多，规模小，市场竞争也看起来非常猛烈。而在模拟芯片行业获得提升，不但要懂市场，更应静得下心来刻苦钻研技术性。 依据中国半导体产业协会的数据信息，今年我国IC设计方案公司达1870家，在其中销售总额过亿的有238家。 在排名前200家的IC设计创意公司之中，在AC-DC模拟开关电源芯片制造行业，芯茂微电子早已变成市场销售额度过亿的头顶部设计创意公司。 此前，深圳市芯茂微电子公司经理赵鑫在接纳电子发烧友网采访时表达，

1、集成芯片产品研发基础全过程一款集成芯片的设计开发设计，最先是依据商品运用的要求，设计软件系统，来基本明确运用对集成芯片作用和性能参数的规定，及其什么作用能够集成化，什么作用只有外界完成，集成芯片工艺及工艺服务平台的挑选，集成芯片引脚总数，封装类型这些，做到全部软件系统的低成本特性高，做到最佳的性价比高。 2，以后，进到系统软件开发和原形验证环节。依据集成芯片的框架剪力墙，选用分立元件设计线路板，大数字系统软件一般用FPGA软件开发平台开展原形开发设计和测试验证（普遍的FPGA有XILINX