村田Murata宣布扩大硅电容生产线
2024-05-123月8日，据村田制作所消息，公司生产子公司Murata Integrated Passive Solutions将在法国卡昂新建一条200mm晶圆生产线，以扩大硅电容器的产能，生产的硅电容器将用于植入式医疗设备、电信基础设施和移动电话。 新产线将生产硅电容 新生产线将于2023年春季开始筹建，安装在现有建筑内，预计这将在 2023年至 2025年间创造 100多个就业岗位。 此次新建的200mm晶圆生产线将采用Murata Manufacturing独特的电介质形成技术 PICS（Passiv
艾默生宣布以82亿美元完成收购美国国家仪器
2024-05-08路透社4月13日消息，美国工业集团艾默生和测量工具制造商美国国家仪器公司宣布达成收购协议，以每股60美元现金收购美国国家仪器公司，总股本价值为82亿美元。 这比美国国家仪器公司在2023年1月12日公开宣布战略审查前一天的收盘价高出49%。此次交易预计将在艾默生2024财年上半年完成。 根据公告，艾默生认为美国国家仪器公司具有出色的技术和市场地位，但其营业利润率低于同行，收购后可以显著改善其业务利润和现金流，并且测试和测量现在是其四个优先领域之一，可以补充艾默生在核心自动化市场的技术栈，创造更
英特尔宣布停产仅仅推出1年的比特币矿机芯片
2024-05-074月19日据Tom's Hardware报道，英特尔正式宣布将停止生产Blockscale ASIC（特定应用集成电路）比特币矿机芯片系列，这一决策是出于优先考虑对IDM 2.0战略的投资。该公司也已经退出了几项业务以紧缩开支。而英特尔并未透露是否计划完全退出比特币ASIC业务，表示将继续监测市场机会。 英特尔的Blockscale ASIC芯片在2018年加密货币热潮结束后上市，而该公司此举在当时被认为是时机不合时宜。但值得注意的是，此时比特币估值再次飙升，突破了近一年来
半导体材料供应商3M宣布停产后，芯片行业急需寻找替代品
2024-05-074月21日据日经亚洲报道称，3M的停产公告导致第二大生产商索尔维和中国公司的冷却液订单激增。但他们补充说，这些将受到限制，因为这些公司也使用PFAS材料来制造冷却剂。氢氟烯烃(HFO)和二氧化碳(CO2)的替代品正在兴起，韩国公司FST、GST和Unisem正在寻求将它们开发成冷却剂。HFO比以前更贵，而CO2在高温下不稳定。 硅油也被吹捧为PFAS冷却剂的潜在替代品。它们不易挥发且持久，可在比HFO和CO2更广泛的温度范围内使用。3M和索尔维也在进行材料的研究和供应。半导体材料供应商3M宣布
半导体公司ARM已宣布向美国SEC递交IPO申请书
2024-04-295月2日全球领先的半导体公司Arm宣布向美国证券交易委员会（SEC）提交了IPO申请表，计划在今年底前上市。 据悉，Arm希望在此次IPO中募资80亿到100亿美元（约合553.6亿元至692亿元人民币）。不过，Arm表示该拟议发行的规模和价格范围尚未确定。 去年，软银以400亿美元的价格将Arm出售给英伟达，但由于美国和欧洲反垄断监管机构的反对，交易告吹。为此，软银一直致力于让Arm上市。今年早些时候，Arm拒绝了英国政府要求其在伦敦上市的活动，并表示将寻求在美国交易所上市。 Arm的IPO
亚德诺半导体ADI宣布投资6.3亿欧元扩大晶圆产能
2024-04-285月16日消息，亚德诺半导体ADI宣布将在其位于爱尔兰利默里克（Limerick）的欧洲地区总部投资6.3亿欧元，大幅扩大晶圆产能。 该投资用于建设一个新的、最先进的、占地45,000平方英尺的研发和制造设施。新设施将支持ADI开发下一代信号处理创新，旨在加速工业、汽车、医疗保健和其他行业的数字化转型，预计这将使ADI的欧洲晶圆生产能力增加两倍，并符合该公司将内部制造能力提高一倍以增强其全球供应链的弹性并更好地满足客户需求的目标。这项投资预计将使ADI在爱尔兰中西部地区的就业足迹增加600个新
为稳住市场份额，宣布扩产振兴芯片业务！
2024-04-275月25日，据彭博社报道，索尼宣布将收购日本熊本县约27公顷（27万平方米）的土地，用于其芯片业务。据当地媒体报道，索尼计划在此地建造其在熊本的第二家制造厂，并可能会投资数千亿日元。这一计划旨在加速索尼在芯片业务领域的发展，并满足全球市场对索尼半导体日益增长的需求。 去年12月，索尼集团公司曾考虑在日本熊本县建立一家新工厂来生产智能手机图像传感器，并计划最快在2024年破土动工，最早在2025年投产。 据了解，索尼半导体解决方案以44%的收入份额位居榜首，三星系统LSI和OMNIVISION紧
联发科和英伟达宣布建立新的联盟战略，共同开发电脑芯片
2024-04-245月29日消息，联发科和英伟达宣布建立新的联盟战略，共同开发基于 Arm 架构的个人电脑和笔记本电脑用单芯片。联发科表示该合作计划的具体细节将会在后续公布，同时宣布将于2023年举行“旗舰科技 智领未来”记者会，联发科 CEO 蔡力行将与重量级嘉宾英伟达CEO黄仁勋一同出席。 早些时候外界推测英伟达将与联发科共同宣布双方在Arm PC 相关芯片的合作，但联发科发布公告表示，这个传闻纯属外界猜测，联发科不做任何评论。 根据联发科的活动邀请函内容来看，该公司将在智能生活、移动通信、车用电子三领域展
欧盟与日本宣布加强半导体合作，提高日本芯片行业的竞争力
2024-04-177月5日，据路透社报道，欧盟内部市场专员Thierry Breton在会见了日本政要和公司之后，宣布与日本签署了一份备忘录，旨在加强双方在半导体合作、网络安全和海底电缆方面的合作。 在半导体方面，该备忘录指出，日本将为欧洲厂商提供丰厚的补贴，以促进欧洲芯片产业的发展。日本芯片行业在材料和设备方面具有优势，但近年来在全球市场上的份额一直不断下降。此次合作将有助于提高日本芯片行业的竞争力，并加强欧洲在半导体领域的发展。 除了在半导体领域的合作外，备忘录还强调了网络安全和海底电缆方面的合作。双方将共
宣布退出印度1400亿半导体芯片合作计划！
2024-04-167月11日消息，据路透社报道，富士康（鸿海精密）昨天宣布将退出与印度金属石油集团Vedanta成立的合资企业。原本，这家合资企业计划在印度生产半导体芯片合作。富士康的退出源于被要求重新提交文件。 富士康与Vedanta去年签署了一项协议，计划投资195亿美元（当前约1409.85亿元人民币）在印度西部古吉拉特邦建立半导体芯片和显示器生产工厂。然而，该计划一直未能取得进展。6月下旬，印度信息技术与电信部长AshwiniVaishnaw表示，已要求富士康和其在印度当地的合伙人Vedanta重新提交